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联发科5G芯片2024Q1出货量破纪录，5300万颗领跑市场，同比增长超5成

2025-01-02 05:12:12 编辑：稻谷资源网

7月12日消息，市场研究机构Omdia在2024年7月8日公布的数据指出，联发科(MediaTek)在5G智能手机芯片市场上的表现亮眼。

2024年第1季度，联发科的5G芯片出货量达到了5300万颗，这一数字相较于2023年同期的3470万颗有显著增长，同比增长率高达52.7%。

报道称高通骁龙芯片 2024 年第 1 季度出货量为 4830 万颗，相比较 2023 年第 1 季度（4720 万颗）保持平稳，同比增长 2.3%。

报告称联发科在 5G 智能手机市场的份额从 23 年第一季度的 22.8% 上升到 24 年第一季度的 29.2%，而同期高通骁龙的份额从 31.2% 下降到 26.5%。

Omdia 认为联发科之所以能在 5G 智能手机市场超越骁龙，主要是因为配备 5G 芯片组的价格低于 250 美元的手机越来越多，而联发科在这一细分市场占据主导地位。

图 2 显示，250 美元（当前约 1817 元人民币）以下的 5G 智能手机出货量激增 62%，从 23 年第 1 季度的 3870 万部增至 24 年第 1 季度的 6280 万部。

这对联发科尤其有利，因为在这个价格区间，联发科是 5G 手机的首选，而骁龙在中端 5G 手机中处于领先地位，苹果则在高端市场占据主导地位。

包括 Exynos、谷歌 Tensor、麒麟和紫光展锐等芯片在内，合计占出货量的 17%。由于华为 Mate 60 Pro 和 Nova 12 系列的高出货，麒麟芯片市场份额进一步增长。

联发科震撼发布天玑7350芯片：性能巅峰，3.0GHz大核引领移动新纪元

7月17日消息，联发科震撼推出了其最新的天玑7350移动芯片组，这一创新力作基于台积电先进的第二代4纳米制程技术精心打造，搭载了升级版的Arm v9架构，实现了CPU核心高达3.0GHz的主频突破，树立了移动计算性能的新标杆。

联发科震撼发布天玑7350芯片：性能巅峰，3.0GHz大核引领移动新纪元

天玑 7350 芯片 CPU 采用了两个 Arm Cortex-A715 大核和六个 Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戏引擎以及 MiraVision 765 移动显示技术，支持多种全球 HDR 标准，包括 HDR10+、CUVA HDR 和杜比视界。

ISP 方面，天玑 7350 搭载 14 位 HDR-ISP 影像处理器 Imagiq 765，支持 2 亿像素主摄，支持 4K HDR 视频录制、运动补偿时域降噪技术（MCNR），还可通过 NPU AI 图像增强功能大幅减少噪点，提升弱光环境下的拍摄画质。也支持提供独特的影调风格。

此外，天玑 7350 集成 R16 标准 5G 调制解调器，网络下行速率至高可达 4.7Gbps；支持 2x2 天线三频 Wi-Fi 6E 以及 MediaTek 5G UltraSave 2.0 省电技术，可大幅降低 5G 通信功耗。

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